机械结合力
化学结合力
范德华力
分子力
氢键
第1题:
金-瓷结合最主要的结合力为
A、化学结合力
B、机械结合力
C、范德华力
D、氢键
E、压缩结合力
第2题:
第3题:
金瓷结合最主要的结合力为()
A.化学力
B.机械力
C.范德华力
D.氢键
E.物理结合
第4题:
金-瓷结合最主要的结合力为()。
第5题:
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为()
第6题:
第7题:
金瓷结合最主要的结合力为()
第8题:
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。
A、机械结合力
B、化学结合力
C、范德华力
D、分子力
E、氢键
第9题:
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()
第10题:
烤瓷熔附金属结合界面中,首要的结合力是()