未熔合产生的原因有（）。

第1题：

产生未熔合的原因之一是（）太小。

• A、焊接电压
• B、焊接速度
• C、焊条直径
• D、焊接电流

第2题：

产生未熔合的原因是操作失误，如（）。

• A、摆动不当
• B、焊速过快
• C、电流偏小
• D、焊条未烘干

第3题：

第4题：

未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。

• A、产生焊瘤
• B、产生气孔
• C、产生咬边
• D、引起裂纹

第5题：

（）是闪光焊机焊缝产生未熔合的主要原因之一。

• A、电机不平
• B、顶锻留量小和顶锻压力小，火口不能封口
• C、机架绝缘不好

第6题：

电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。

• A、电压太低
• B、送丝速度过低
• C、渣池浅
• D、熔剂熔点过低

第7题：

未熔合所形成的尖锐缝隙，承载后应力集中极易产生裂纹。（）

第8题：

焊接前对被焊件预热的目的主要是（）

• A、防止气孔产生
• B、防止未焊透产生
• C、防止未熔合产生
• D、以上都不是

第9题：

未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。

第10题：

产生未焊透与未熔合有哪些原因？