装盒时石膏有倒凹
填胶时机过早
未按比例调和塑料
填塞塑料时压力不足
热处理升温过快
第1题：
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
第2题：
患者，女，63岁。全口义齿修复。热处理后，发现塑料基托上有不规则的小气泡，造成的原因可能是下列哪项？（）
第3题：
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？( )
A、未按比例调和塑料
B、填胶时机过早
C、热处理升温过快
D、填塞时塑料压力不足
E、装盒时石膏有倒凹
第4题：
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）
第5题：
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）
第6题：
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）
第7题：
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）
第8题：
患者女，54|4567缺失，行可摘局部义齿修复，义齿制作完成后戴牙时，发现基托与组织不密合，下列哪项不是造成这种情况的原因（）。
第9题：
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）
第10题：
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）