透照余高(焊冠)磨平的焊缝怎样提高底片灵敏度?

题目
问答题
透照余高(焊冠)磨平的焊缝怎样提高底片灵敏度?
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第1题:

环缝中心法内透照的优点是()

  • A、透照距离不变,透照厚度均一,所得底片黑度,灵敏度也均一,成像质量优于其他透照方式
  • B、对焊缝中横向缺陷的检查率最高
  • C、一次曝光就能完成整条环缝的透照,检测效率高
  • D、以上都是

正确答案:D

第2题:

为使像质计灵敏度达到最佳值,透照余高磨平的焊缝宜选择黑度约为()的摄片条件;透照有余高的焊缝时,宜选择母材黑度约(),焊缝黑度约()的摄片条件。


正确答案:2.5;3.0~3.5;1.5~2.0

第3题:

底片密度范围限制在胶片特性曲线的适当曝光区,这是因为在此区透照得到的底片()。

A、密度大

B、衬度最大,灵敏度高

C、密度均匀

D、几何不清晰度高


参考答案:B

第4题:

透照余高(焊冠)磨平的焊缝怎样提高底片灵敏度?


正确答案: 对余高磨平的焊缝透照提高灵敏度的要点是尽量提高底片对比度和控制底片黑度。提高对比度的途径包括:
(1)选用γ值更高的胶片;
(2)选用较低能量的射线;
(3)采用反差更高的显影配方;
(4)进一步减小散射线。
底片黑度同时影响底片对比度和最小可见对比度。试验证明,当黑度约为2.5时可识别的透度计线径最小,称为余高磨平焊缝透照的最佳黑度。因此,对余高磨平的焊缝最好选择黑度约为2.5的透照参数。

第5题:

薄钢奥氏体焊缝底片上的衍射班点,减弱或消涂的方法是()。

  • A、提高管电压
  • B、改变透照方向
  • C、采用滤波技术
  • D、以上都是

正确答案:D

第6题:

环缝中心法透照的优点是()。

  • A、透照距离不变,透照厚度均一,所得底片黑度,灵敏度也均一,成象质量与优于其它透照方式
  • B、失真角为a,对焊缝中横向缺陷的检查率最高
  • C、一次曝光就能完成整条环缝的透照,检测效率高
  • D、以上都是

正确答案:D

第7题:

余高使焊缝的()增加,()提高,并能增加()的灵敏度,但却使焊趾处产生()。


正确答案:截面积;强度;X射线摄片;应力集中

第8题:

透照板厚20mm,加强高3mm的钢焊缝时,底片上母材区黑度为2.5,焊道中心黑度为1.5。如将加强高磨平,仍按同一条件透照,则此时被检区中心与象质计某一直径的金属丝相应的底片对比度是加强高磨平前的几倍?(设线质不因穿透厚度而变化,且试件对Χ射线的半值层为2mm,黑度D与梯度G在黑度1.2~3.5范围内成正比,焦点尺寸的影响可忽略不计。所用胶片特性曲线提供数据:lgE(D25)=2.02,lgE(D15)=1.76)


正确答案:设加强高磨平前后底片上焊缝中心与像质计线径d相应的对比度分别为△D1和△D2,则:
△D2/△D1=[-0.434μ2G2σ2d/(1+n2)]/[-0.434μ1G1σ1d/(1+n1)](1)
由题意,μ1=μ2,σ1=σ2≈1,又G D,即G1=C•D1(1.2≤D≤3.5),G2=C•D2(C-常数),代入(1)式,得:
△D2/△D1=D2(1+n1)/D1(1+n2)(2)
又加强高磨平前后,焊缝中心直接透射线强度分别为I1和I2,总透射线强度分别为IP1和IP2,而曝光时间均为t,则加强高磨平后与磨平前焊缝中心的胶片照射量之比为:
E.2/E1=IP2•t/IP1•t=I2(1+n2)/I1(1+n1)(3)因半值层H=2mm,故I1/I2=2n=23/2≈2.83(4),又由胶片特性曲线知ED2.5/ED1.5=102.02-1.76≈1.82=E2/E1(5)
将(4),(5)式代入(3)式得:1.82=2.83(1+n2)/(1+n1),(1+n2)/(1+n1)≈0.64,即(1+n1)/(1+n2)=1.56(6)
将已知数D1,D2和(6)式代入(2)式,
∴△D2/△D1=D2(1+n1)/D1(1+n2)=(2.5/1.5)x1.56=2.6

第9题:

透照焊冠磨平的厚焊缝时,底片上可识别的最小气孔(球孔)直径为0.6mm,然后用降低管电压、增加曝光时间的方法,摄得黑度相同的底片(此时直径0.6mm的气孔在底片上的对比度为原来的2.25倍。若缺陷处于与胶片相平行的同一平面上,则最小可见气孔直径为多少?(设气孔直径在0.2~1.0mm范围内,与没Dmin成反比,且焦距尺寸影响可忽略。)


正确答案:为识别直径为d的气孔,应满足下式关系:|△D|≥|△Dmin|,而△D= -0.434μGσd/(1+n)
设第二张和第一张底片上可识别的最小气孔直径分别为d2和d1,其最小可见对比度分别为△Dmin2和△Dmin1,则△Dmin2/△Dmin1=[-0.434μ2G2σ2d2/(1+n2)]/[-0.434μ1G1σ1d1/(1+n1)]--(1),由题意,两张底片同黑度,即G1=G2,焦点尺寸影响忽略不计,即:σ1=σ2≈1 故:△Dmin2/△Dmin1=(μ2d2(1+n1)/μ1d1(1+n2)--(2)
又设KV数值下降、t数值上升前后同一直径(d1)的气孔影像对比度分别为△D1和△D2,则
△D2/△D1=[-0.434μ2G2σ2d2/(1+n2)]/[-0.434μ1G1σ1d1/(1+n1)]=μ2(1+n1)/μ1(1+n2)=2.25--(3)
由题意,d2/d1=△Dmin1/△Dmin2 (0.2≤d≤0.1)--(4),(2)式即△Dmin1/△Dmin2=μ1d1(1+n2)/μ2d2(1+n1)代入(4)得:d2/d1=d1μ1(1+n2)/d2μ2(1+n1)
D.2/d1)2=[μ2(1+n1)/μ1(1+n2)]-1=1/2.25
D.2/d1=1/1.5
∴d2=d1/1.5=0.6/1.5=0.4mm(0.4mm在0.2~1.0mm范围内符合题意)

第10题:

焊缝余高(焊冠)对X射线照相质量有什么影响?


正确答案: 大多数焊缝在射线照相时都保留着焊缝余高,由于余高的存在,透过母材部分的射线要比透过焊缝部分的射线强得多,而且照射母材部分的Χ射线产生的散射线要比照射焊缝部分的Χ射线产生的散射线强得多,这样,来自母材部分的散射线会与透过焊缝部分的Χ射线所产生的散射线叠加在一起,使焊缝部分的散射比增大,使照相质量降低。散射比与焊缝余高的变化关系是:余高高度越大,焊缝中的散射比越大;余高宽度越窄,焊缝中的散射比越大。

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