金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()

题目
单选题
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
A

烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

B

为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡

C

烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

D

烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

E

热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

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第1题:

烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括常用的非贵金属烤瓷合金是A、“银钯金”银合金

B、含80%的金合金

C、Ni 77~87,Cr 11~12镍铬合金

D、铸造钴铬合金

E、铸造金合金

金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者明显大于后者

D、前者稍稍小于后者

E、前者明显小于后者

烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面尽量粗糙

B、金属表面勿需光滑

C、金属表面极度清洁

D、金属表面一般清洁

E、金属表面勿需清洁


参考答案:问题 1 答案:C


问题 2 答案:D


问题 3 答案:C

第2题:

直接影响金属烤瓷冠桥修复体成功与否的因素是

A.色泽匹配

B.生物学性能匹配

C.遮色瓷与体瓷匹配

D.金瓷匹配

E.机械性能匹配


正确答案:D

第3题:

在影响金属烤瓷冠桥修复体成功的各种因素中,起关键作用的是

A、生物学性能匹配

B、色泽匹配

C、金-瓷匹配

D、遮色瓷与体瓷匹配

E、切瓷与透明瓷的匹配


参考答案:C

第4题:

金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()

  • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
  • B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
  • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
  • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
  • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

正确答案:D

第5题:

金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些?


正确答案:1、机械结合系指金属表面进行粗化后咖喷砂、腐蚀)形成凹凸不平的表层夕扩大了接触面积,使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用,但其作用是比较小的
2、物理结合主要系指两者之间的范德华力,即分子间的吸引力。这种结合作用也很小,只有在两者表面呈高清洁和高光滑的状态时,才能充分发挥其作用
3、压力结合系指当烤瓷的热胀系数略小于烤瓷合金时,因烤瓷耐受压缩力大于牵张力,这样,当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。
4、化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应,通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合、金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。

第6题:

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力

B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C.烤瓷冠烧结次数

D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短


正确答案:B

第7题:

金属-烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题,下列不正确的是

A.金属与瓷粉有良好的生物相容性
B.金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度
C.金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点
D.金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数
E.烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

答案:D
解析:

第8题:

目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括关于热膨胀系数问题,一般情况下A、烤瓷材料稍稍小于金属

B、烤瓷材料稍稍大于金属

C、烤瓷材料与金属应完全一致

D、烤瓷材料明显小于金属

E、烤瓷材料明显大于金属

常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金

B、“钯银”银合金

C、铸造钴铬合金

D、钛合金

E、镍铬合金

烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,要求A、金属表面勿需清洁

B、金属表面一般清洁

C、金属表面极度清洁

D、金属表面勿需粗化

E、金属表面勿需光滑


参考答案:问题 1 答案:A


问题 2 答案:E


问题 3 答案:C

第9题:

在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()

  • A、完全一致
  • B、前者稍稍小于后者
  • C、前者稍稍大于后者
  • D、前者明显小于后者
  • E、前者明显大于后者

正确答案:B

第10题:

金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()

  • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
  • B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
  • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
  • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
  • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

正确答案:D

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