金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。

金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为

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下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的

A．有足够的厚度和强度支持瓷层

B．与牙体适合性好

C．金瓷衔接处避开咬合接触区

D．金瓷衔接处为刃状

E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是

A、瓷层过厚

B、瓷层过薄

C、金属基底冠过厚

D、金属基底冠过薄

E、金属基底冠表面被污染

金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为

A、5°

B、30°

C、45°

D、90°

E、135°

关于烤瓷基底冠的描述，错误的是

A、支持瓷层

B、与预备体紧密贴合

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合功能区

E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

A.支持瓷层

B.与预备体紧密贴合

C.金瓷衔接处为刃状

D.金瓷衔接处避开咬合功能区

E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区