硅酸盐熔体的黏度随O/Si的上升而()

题目
单选题
硅酸盐熔体的黏度随O/Si的上升而()
A

上升

B

下降

C

先上升再下降

D

先下降再上升

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第1题:

关于电解槽中熔体的导电率,错误的是()

  • A、MgF2的添加使熔体导电率降低
  • B、炭渣会降低导电率
  • C、加工后悬浮的Al2O使熔体导电率降低可使电压自动升高
  • D、导电率随分子比的降低而减小

正确答案:A

第2题:

对熔渣黏度描述错误的是()。

  • A、酸性渣的黏度随温度的升高,降低很多
  • B、碱性渣的黏度随温度的升高首先迅速降低,然后缓慢降低
  • C、熔渣的流动性好,黏度低
  • D、熔渣中的高熔点的组分增多,流动性会变差

正确答案:A

第3题:

离心泵的理论压头与液体黏度的关系是()

A.随液体黏度的增加而上升

B.随液体黏度的增加而下降

C.两者之间没有关系

D.不好说


答案:C

第4题:

熔体组成对熔体的表面张力有重要的影响,一般情况下,O/Si减小,表面张力将()。

  • A、降低
  • B、升高
  • C、不变
  • D、A或B

正确答案:A

第5题:

聚合物熔体的黏度随剪切速率的变化对塑料成型加工有何指导意义?


正确答案: 大多数热塑性聚合物熔体都近似具有假塑性液体的流变学性质,熔体的表观黏度随剪切速率增大呈幂律规律减小。但在较低和较高的剪切速率范围内,黏度的变化梯度(即对剪切速率的敏感性)不同。在较低的剪切速率区域,γ发生任何微小的变化都会使黏度出现很大的波动,这会给注射控制造成极大困难,即引起工艺条件不稳定、充模料流不稳定、制件密度不均、残余应力过大、收缩不均匀等问题;而在较高的剪切速率区域,改变剪切速率,黏度变化很小,不能有效地改善流动性能。因此,在塑料成型加工中应根据流变曲线选择对黏度影响既不太大也不太小的剪切速率进行操作,保证聚合物熔体不致因黏度过大而影响流动成型,同时也不会因黏度过小而影响制品的成型质量。

第6题:

气体的黏度随温度的上升而减小。


正确答案:错误

第7题:

粘土矿物的基本结构是()组成。

  • A、Si-O六面体和Al-O八面体
  • B、Si-O四面体和Al-O八面体
  • C、Si-O四面体和Al-O六面体
  • D、Si-O八面体和Al-O四面体

正确答案:B

第8题:

以下关于制气用重油的黏度叙述正确的是( )。

A.-直随温度上升而下降
B.随温度上升而上升
C.基本上和温度高低没有关系
D.在一定范围内,黏度随温度上升而显著下降,但超过一定范围后温度的影响就很小了

答案:D
解析:

第9题:

PP的熔体黏度比较低,因此成型加工流动性良好,特别是当熔体流动速率较高时熔体黏度更小。


正确答案:正确

第10题:

对普通硅酸盐熔体,随温度升高,表面张力将()。

  • A、降低
  • B、升高
  • C、不变
  • D、A或B

正确答案:A

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