第1题：
第2题：
钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）
第3题：
影响热压灭菌的因素有
A、细菌的种类和数量
B、蒸汽的性质
C、药物性质和灭菌时间
D、介质pH
E、容器的大小
第4题：
搞好配料是烧结（）、（）、（）的先决条件。配料的精确程度会直接影响烧结矿的（）和（）。
第5题：
配料精确程度会直接影响烧结矿的（）和（）。
第6题：
着装的TPO原则是指选择服装时要兼顾（）
第7题：
如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
第8题：
烧结过程终点控制的好坏对烧结矿产量有直接影响而对烧结矿质量无影响。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
烧结过程终点控制的好坏对烧结矿产量有直接影响而对烧结矿质量无影响。
第10题：
高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。