用不同的产生黏性末端的限制性内切核酸酶分别切割载体和外源 DNA,得到的黏性末端是不亲和的黏性末端。

题目
判断题
用不同的产生黏性末端的限制性内切核酸酶分别切割载体和外源 DNA,得到的黏性末端是不亲和的黏性末端。
A

B

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第1题:

关于限制性内切酶叙述错误的一项是( )

A、可产生5′-末端突出的黏性末端

B、可识别特异的DNA序列

C、可产生3′-末端突出的黏性末端

D、不能产生平头或钝性末端

E、DNA双链的切割点常不在同一位点


参考答案:D

第2题:

关于限制性内切酶叙述错误的一项是( )

A.可识别特异的DNA序列
B.DNA双链的切割点常不在同一位点
C.不能产生平头或钝性末端
D.可产生5"-末端突出的黏性末端
E.可产生3′-末端突出的黏性末端

答案:C
解析:

第3题:

限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶可分为多种类型,其中应用最广的是A、Ⅰ型

B、Ⅱ型

C、Ⅲ型

D、Ⅳ型

E、Ⅴ型

限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生A、黏性末端

B、5′黏性末端

C、3′黏性末端

D、平末端

E、单链缺口


参考答案:问题 1 答案:B


问题 2 答案:E

第4题:

限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生()

  • A、黏性末端
  • B、5′黏性末端
  • C、3′黏性末端
  • D、平末端
  • E、单链缺口

正确答案:E

第5题:

简述黏性末端DNA重组体的构建过程。


正确答案:目的基因和载体可由同一种限制酶切割后产生,或由不同的限制酶切割形成互补黏性末端,经退火,彼此间很容易按碱基配对原则形成氢键。然后由DNA连接酶催化连接接头处的缺口,形成重组质粒。载体DNA在限制酶切割后,用碱性磷酸酶处理,除去5’端磷酸基,以避免载体DNA自身环化。

第6题:

重组DNA的连接方式不包括

A.黏性末端连接

B.平头末端连接

C.黏性末端与平头末端连接

D.DNA连接子技术

E.DNA适配子技术


正确答案:C

第7题:

在重组DNA操作中为了提高连接效率常常将非互补的黏性末端修饰成平末端之后再进行连接。请问将黏性末端变为平端的方法有哪些?


正确答案: (1)5’—突出黏性末端的补平,一般选用大肠杆菌DNA聚合酶I的Klenow大片段聚合酶进行填补;
(2)3’—突出黏性末端的切平,一般选用T4噬菌体DNA聚合酶或单链DNA的SI核酸切平。

第8题:

重组DNA技术中DNA的连接方式有

A、黏性末端连接

B、平端连接

C、黏性末端与平端的连接

D、人工接头连接

E、同聚物加尾连接


参考答案:ABDE

第9题:

用同一种限制酶切割含有目的基因的外源DNA和载体DNA,产生不同的DNA片段的粘性末端。


正确答案:错误

第10题:

重组DNA的连接方式不包括()

  • A、黏性末端连接
  • B、平头末端连接
  • C、黏性末端与平头末端连接
  • D、DNA连接子技术
  • E、DNA适配子技术

正确答案:C

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