回复和再结晶的驱动力都是()。

题目
填空题
回复和再结晶的驱动力都是()。
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相似问题和答案

第1题:

再结晶退火中残余应力显著降低是在()

  • A、回复
  • B、再结晶
  • C、晶粒长大

正确答案:A

第2题:

只有经过塑性变形的钢才会发生回复和再结晶。没有经过塑性变形的钢,即使把它加热到回复或再结晶温度以上也不会产生回复或再结晶。


正确答案:正确

第3题:

变形温度在再结晶和回复温度之间,叫()。

A、冷锻

B、热锻

C、温锻

D、冷拔


参考答案:C

第4题:

试比较去应力退火过程与动态回复过程位错运动有何不同?从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶?


正确答案:去应力退火过程中,位错通过攀移和滑移重新排列,从高能态转变为低能态;动态回复过程中,则是通过螺位错的交滑移和刃位错的攀移,使异号位错相互抵消,保持位错增殖率与位错消失率之间的动态平衡。
从显微组织上观察,静态回复时可见到清晰的亚晶界,静态再结晶时形成等轴晶粒;而动态回复时形成胞状亚结构,动态再结晶时等轴晶中又形成位错缠结胞,比静态再结晶晶粒要细。

第5题:

晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。


正确答案:错误

第6题:

在生产过程中金属处于足够高的温度下锻造时会出现金属的(),使其软化的两种矛盾的现象发生。

  • A、加工硬化
  • B、回复和再结晶
  • C、再结晶
  • D、加工硬化和再结晶

正确答案:D

第7题:

回复和再结晶的驱动力都是()。


正确答案:畸变能

第8题:

试简要说明回复与再结晶的主要区别。


正确答案:回复使残留内应力减少或消除,晶粒保持原来的形状和大小。再结晶阶段则有新的尺寸更小的等轴晶粒形成。

第9题:

材料在不产生回复和再结晶的温度以下进行的加工叫()。


正确答案:冷加工

第10题:

说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。


正确答案:(1)冷变形加工时主要的形变方式是滑移,由于滑移,晶体中空位和位错密度增加,位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。
(2)回复过程空位扩散、聚集或消失;位错密度降低,位错相互作用重新分布(多样化)。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。
(3)再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少,能量降低,成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。
(4)晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动,微量杂质原子偏聚在晶界区域,对晶界移动起到拖曳作用,这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似,影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差,而界面移动的驱动力是界面曲率。