温度补偿电路
放大器
电抗器
霍尔元件
稳压电源
第1题：
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
第2题：
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
第3题：
A、集成电路的发展导致了晶体管的发明
B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象
C、IC芯片是计算机的核心
D、数字集成电路都是大规模集成电路
第4题：
IC卡核心是（）。
第5题：
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）
第6题：
集线器实质上是一个多端口（）。
第7题：
TDA8172集成电路是（）。
第8题：
A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。
B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。
C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。
D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
第9题：
（）是在塑料卡内部嵌入了一个微型集成电路（IC芯片）、用以存储数据的电子卡。
第10题：
集成电路的主要制造流程是（）