第1题:
关于板层的设计方法说法不正确的是()。
第2题:
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。
第3题:
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
第4题:
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。
第5题:
构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
第6题:
在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。
第7题:
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
第8题:
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。
第9题:
阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。
第10题:
PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。