对
错
第1题：
半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
第2题：
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（）。
第3题：
A、掺杂浓度
B、工艺
C、温度
D、晶体缺陷
第4题：
造成湿热扩散的原因何在？湿热扩散与储粮稳定性有何关系？
第5题：
贮叶配叶工艺中，其工艺任务是：（），进一步平衡叶片水分，实现上下道工序平衡生产。
第6题：
通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（）。
第7题：
半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？
第8题：
什么是“湿热扩散”?湿热扩散对粮食储藏有什么影响?
第9题：
消除静电危害的主要措施可以分为三类（）。
第10题：
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。