基片如何预热?

题目

基片如何预热?

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相似问题和答案

第1题:

如何预热?


正确答案:打开压缩空气使压力在0.4~0.6MPa,开启冷却水阀,接通设备电源。在“功能操作画面”上按“上板加热”、“下板加热”、“热封加热”和“打字加热”,分别给上下加热板、热封辊、打字板加热。在操作面板温度调节仪上根据工艺规程设定调控温度,上板温度、下板温度、打字温度和热封温度分别设定在120℃~140℃之间、115℃~135℃之间、100℃~120℃之间和240℃~260℃之间。

第2题:

玻璃基片如何在膜代号中反映?


正确答案:有两种表示方式:其一,在膜代号之后缀以GR2、BG4、GR5、GR8、BL6及AZ表示着色基片。其二,由膜代号中的第一位数字表示(见《镀膜玻璃系列》P6页),1表示白玻璃、2表示绿玻璃等。例如CSS108为白玻基片,CSS208为绿玻基片。

第3题:

空气预热器的工作原理及构造?如何保护空气预热器?


正确答案: 它是利用反应炉产生的含炭黑的热烟气气流进入管程,燃烧空气走壳程,经过逆向换热,使空气温度由常温升至工艺要求的温度。
如何保护:正常时要按工艺单要求控制好TI-104的温度,防止温度过高,同时避免烘炉和升温或降温时过快,而影响预热器的寿命。

第4题:

基片充分预热至工艺要求的温度后,开始喷衣。根据工艺要求设定()、()和(),使锅内相对()和温度达到工艺要求。开启喷枪的压缩空气开关,开启(),使蠕动泵运转将搅拌罐内包衣液抽出,经输液管线进入包衣机。


正确答案:滚筒转速;风机转速;温度;负压;喷浆

第5题:

集成电路布图设计保护的客体,集成电路应具有下列哪些条件?()

  • A、以半导体材料为基片
  • B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件
  • C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上
  • D、以铜为基片

正确答案:A,B,C

第6题:

通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度,使喷雾与基片成()。开始时,为压住基片表面的粉尘,基片不受磨损,使基片表面快速粘附一层薄膜,要调节流()和(),加大喷衣溶液流速,达到()的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后,要逐渐减少喷衣溶液的流速,才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。


正确答案:90°角;量调节器;喷枪调节螺栓;片床稍感潮湿但不相粘

第7题:

树脂镜片的变色原理是()。

  • A、在镜片基片中加入氯化银
  • B、在镜片的表面镀上氯化银膜层
  • C、在镜片基片中加入感光的混合物
  • D、在镜片基片中加入氟化镁

正确答案:C

第8题:

确认基片中无()、()、()。如有,用()的不锈钢筛网将粉尘和颗粒筛除。将基片用移动提升加料机转入包衣锅中。


正确答案:碎片;颗粒;粉子;10目

第9题:

喷头预热蒸汽管线堵,如何余热喷头?


正确答案: 系统准备开车时,可以通过PV2221阀后蒸汽来预热。具体操作打开PV2221阀后蒸汽,投喷头,待三通阀后尿液主管线烫手后切出。
系统正常生产加负荷时,拆开预热蒸汽低点阀门,接蒸汽吹通后,再预热。

第10题:

如何设定热封温度进行预热?


正确答案:封合温度依据设备的运转速度及包装材料的不同而有所变化,纵封温度一般在90-110℃之间;横封温度一般在100-120℃之间。通过人机界面上方的温度设定按钮组,对前后纵封温度与前后横封温度进行设置即可。按下“SET”键进入设定程序,通过“∧”或“∨”键调整到所需数值,再按下“SET”键保存设定。