在硬件设计时,选用集成度高的元器件来替代分立元件或集成度低的器件可以降低系统的复杂度,提高抗干扰能力,降低故障率。

题目

在硬件设计时,选用集成度高的元器件来替代分立元件或集成度低的器件可以降低系统的复杂度,提高抗干扰能力,降低故障率。

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第1题:

通过提高元器件的质量、采用冗余设计、进行预防性维护、增设抗干扰装置等措施,提高硬件的可靠性。()


参考答案:√

第2题:

当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。

A.温度过高

B.温度降低

C.腐蚀

D.短路


参考答案:D

第3题:

采用并联模型可以提高产品的任务可靠性,但会( )产品的基本可靠性,同时( )产品的重量、体积、复杂度、费用及设计时间。

A.提高,增加

B.降低,增加

C.提高,降低

D.降低,降低


正确答案:B

第4题:

提高纵向集成度的益处。


正确答案: (1)与供应链上的各个环节由不同企业所拥有相比,如果一个企业拥有较多的环节,则这些环节之间的交易成本有可能降低;
(2)在向前集成的情况下,能够降低供应风险;
(3)在向后集成的情况下,有助于赢得和长期保持顾客;
(4)有利于协调整个供应链上的运营计划和实施控制,降低库存水平;
(5)有助于提高竞争壁垒。

第5题:

集成度在200只--1000只元件的是()。


正确答案:中规模集成电路

第6题:

和动态MOS存储器比较,双极性半导体存储器的性能是( )。

A.集成度低,存取周期快,位平均功耗大

B.集成度低,存取周期慢,位平均功耗小

C.集成度高,存取周期快,位平均功耗小

D.集成度高,存取周期慢,位平均功耗大


正确答案:A

第7题:

HTL与非门与TTL与非门相比()

  • A、HTL比TTL集成度高
  • B、HTL比TTL作速度快
  • C、HTL比TTL抗干扰能力强

正确答案:C

第8题:

小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用

A、降低焊接点温度

B、帮助元器件散热

C、提高焊接质量


参考答案:B

第9题:

应用MEMS技术研制的元器件和传感器,尺寸越小,集成度越高,性能越好。


正确答案:错误

第10题:

动态ram的特点包括()

  • A、集成度高,价格高
  • B、集成度地,价格便宜
  • C、集成度高,价格便宜
  • D、集成度地,价格高

正确答案:C

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