问题：曲轴感应淬火技术有几种？半圈鞍式感应器加热特点有哪些？
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问题：为表现晶体中原子堆积的规律性而作的假想图称做（）。A、晶粒；B、晶界；C、晶跑；D、晶格。
问题：在淬火工艺中所采用的冷却介质称为淬火介质。（）
问题：沿着一个（）的不同方向所测得的性能并不相同，表现或大或小的差异，我们把这种现象称为各向异性。A、晶体； B、多晶体； C、非晶体； D、玻璃体。
问题：沿着一个（）的不同方向所测得的性能并不相同，表现或大或小的差异，我们把这种现象称为各向异性。A、晶体；B、多晶体；C、非晶体；D、玻璃体。
问题：针对感应淬火件16吨花键轴差，回答如下问题： 1）零件材料； 2）表面淬火硬度； 3）淬硬层深度； 4）电源实际输出频率范围； 5）电源实际输出功率范围； 6）零件与感应器的相对移动速度； 7）圆角加热时间。
问题：在完全淬透的情况下，工件易产生纵向裂纹，这与淬件表面存在较大（）有关。A、切向拉应力B、切向压应力C、纵向拉应力D、纵向压应力
问题：将钢通过加热、保温和冷却，使过冷奥氏体转变为贝氏体组织的工艺称为淬火工艺。（）
问题：共析钢奥氏体与珠光体之间平衡转变温度是（）。A、1148℃B、770℃C、912℃D、727℃
问题：在感应加热中，由于加热速度快，使得钢的（）。A、熔点下降B、Ac1升高C、居里点升高D、奥氏晶粒粗大
问题：金属凝固过程中，晶核越多，晶核的生长速度越慢，则凝固后的晶体晶粒（）A、不均匀；B、越细小；C、越粗大；D、越均匀
问题：珠光体形成过程是（）。A、渗碳体在铁素体晶界生核和长大的过程；B、渗碳体和铁素体交替生核和长大的过程；C、渗碳体和铁素体同时生核和长大的过程；D、铁素体在渗碳体晶界生核和长大的过程。
问题：零件圆角和花键部位感应淬火硬化层深度的影响因素有哪些？
问题：中频淬火设备调谐是选择合适的淬火变压器匝比和电容量。（）
问题：退火工艺的冷却一般是空冷，正火工艺一般是在炉内缓冷。（）
问题：连续淬火是指感应器与零件有相对移动的淬火方式。（）
问题：为表现晶体中原子堆积的规律性而作的假想图被称为（）。A、晶格B、晶体C、晶胞D、半轴
问题：感应淬火金相组织级别是5级，金相组织为（）。A、细针状马氏体B、马氏体加铁素体C、粗大片状马氏体D、马氏体加残余奥氏体
