M820设备主子架有()个槽位(半高槽位)不包括电源、风扇和接口板?
第1题:
H3C R590的规格为()
第2题:
BSBC单板为BBU背板,提供()个单板槽位()个电源槽位()个风扇槽位。
第3题:
A.支持16个半宽业务槽位
B.支持8个全宽业务槽位
C.有四个交换板
D.有6个风扇模块
第4题:
CiTRANS640设备支持1:2保护时可以是()。
第5题:
M820主子架2号槽位SNP的内部IP是()。
第6题:
下面关于5606T的说法不正确的是()
第7题:
对华为OSN系列设备,OSN7500有()个槽位,OSN9500前视图有()个槽位,背视图有()个槽位。(不含风扇板)
第8题:
A.最大支持3.2T的交叉容量
B.有32个100G业务槽位
C.6个交叉板槽位
D.4个半高CCP板槽位行和2个半高CLK时钟板槽位
第9题:
已经在PTN3900的1槽位MP1母板上插上了MQ1处理子卡,在19槽位和20槽位插上了D75接口板,现在要对PTN3900设备作TPS保护,应该把MQ1处理板插在以下哪个槽位上()
第10题:
ZXMPS385设备的子架插板区分为上下两层,上排插接口板,下排插功能板,下排单板有()个槽位,上排单板有()个槽位。