()主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。A、PVDB、CVDC、溅射D、蒸发

题目

()主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。

  • A、PVD
  • B、CVD
  • C、溅射
  • D、蒸发
参考答案和解析
正确答案:B
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第1题:

铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。

  • A、等离子体刻蚀
  • B、反应离子刻蚀
  • C、湿法刻蚀
  • D、溅射刻蚀

正确答案:D

第2题:

()是使料液在蒸发时形成薄膜,增加液化表面进行蒸发的方法。


正确答案:薄膜蒸发

第3题:

利用高速旋转的转子,将药液刮布成均匀薄膜而进行蒸发,适用于易结垢料液

A.升膜式蒸发器

B.降膜式蒸发器

C.刮板式薄膜蒸发器

D.离心式薄膜蒸发器

E.管式蒸发器


正确答案:C
根据物料性能,降膜式蒸发器可从逆流、顺流、错流三种蒸发工艺中选择,设备运行基本全部在负压状态进行,安全性能良好。升膜蒸发器是根据虹吸原理将进入加热管的液体加热,流入到分离器后液体与蒸汽分离开来,通过循环管流回到蒸发器,形成闭路循环,因此.这种蒸发器又称外循环蒸发器。旋转刮板式薄膜蒸发器是一种通过旋转刮板强制成膜,可在真空条件下进行降膜蒸发的新型高效蒸发器,它传热系数大、蒸发强度高、过流时间短、操作弹性大,尤其适宜热敏性物料、高黏度物料及易结晶含颗粒物料的蒸发浓缩、脱气脱溶、蒸馏提纯。刮板式薄膜蒸发器是利用高速旋转将液体分布成均匀薄膜而进行蒸发或蒸馏的一种高效蒸发、蒸馏设备,也可进行脱臭、脱泡反应及加热、冷却等单元操作。

第4题:

下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗()。

  • A、薄膜沉积
  • B、薄膜成长
  • C、蒸发
  • D、溅射

正确答案:B

第5题:

()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

  • A、蒸镀
  • B、离子注入
  • C、溅射
  • D、沉积

正确答案:C

第6题:

薄膜蒸发常用方法是()

  • A、升膜式蒸发
  • B、降膜式蒸发
  • C、刮板式薄膜蒸发
  • D、离心式薄膜蒸发
  • E、流化法

正确答案:A,B,C,D

第7题:

()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。

  • A、LPCVD
  • B、PECVD
  • C、CVD
  • D、PVD

正确答案:D

第8题:

利用重力、离心力使药液形成薄膜或使药液剧烈沸腾产生大量泡沫而进行蒸发的浓缩方法为

A.减压蒸发
B.加压蒸发
C.薄膜蒸发
D.常压蒸发
E.多效蒸发

答案:C
解析:

第9题:

()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。

  • A、蒸镀
  • B、溅射
  • C、离子注入
  • D、CVD

正确答案:A

第10题:

简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。


正确答案:在一定真空条件下,通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离,用加速的离子轰击固体表面,离子和固体表面原子交换动量,使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
栅金属材料有工艺稳定性好的铬Cr、钼Mo、钽Ta等;源漏材料有钼/铝/钼Mo/Al/Mo、钼氮/铝镍/钼氮MoNx/AlNi/MoNx、钼/铝钕/钼Mo/AlNd/Mo等三层材料;像素电极ITO薄膜材料都采用溅射方法成膜。

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