化学镀镍层的脱磷处理的温度应控制在350-550℃之间，时间为30-（）min。
第1题：
在化学镀镍过程中，需要对电解液的稳定进行控制，最适宜的温度为 84--98℃，最高不要超过100℃，温度变化幅度最好控制在±2℃.
此题为判断题(对，错)。
第2题：
酸性化学镀镍反应缓慢、沉积速度低的原因，一般是pH过低或温度过低。
第3题：
化学镀镍后需经热处理，热处理温度可在200——700℃变化，采用多高温 度主要根据零件的基材。()
此题为判断题(对，错)。
第4题：
在化学镀镍过程中，需要控制的只有（）的温度，最适宜的温度为84℃—98℃。
第5题：
铁水预处理脱磷的温度在1450℃以上。
第6题：
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。
第7题：
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
第8题：
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第9题：
共析钢为获得强而韧的B下，热处理冷却时温度应控制在（）。
第10题：
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。