在进行铝合金多层多道焊时,层间温度控制:板厚≤6毫米,最大50度;板厚  6毫米,最大()度。

题目

在进行铝合金多层多道焊时,层间温度控制:板厚≤6毫米,最大50度;板厚 > 6毫米,最大()度。 

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第1题:

层板包扎焊接筒体是由若干段短筒节和端部法兰组焊而成,筒节由一个用()钢板卷焊的内筒,再在其外面包扎焊接上多层()钢板构成。

  • A、厚;中厚
  • B、厚;薄
  • C、中厚;厚
  • D、中厚;薄

正确答案:D

第2题:

埋弧焊中,产生夹渣的原因可能是()

  • A、多层多道焊时,层间清渣不干净
  • B、多层多道焊时,焊丝位置不当
  • C、多层多道焊时,坡口不合适
  • D、多层多道焊时,焊剂潮湿

正确答案:A,B

第3题:

在进行钢筋混凝土实心板的施工过程中,对混凝土集料最大粒径的要求,下面哪一项是正确的?

A.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的1/4,且不得超过60mm
B.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的2/4,且不得超过60mm
C.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的1/3,且不得超过40mm
D.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的2/3,且不得超过60mm

答案:C
解析:
提示:根据《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB 50204-2002)中第7. 2. 5条规定,混凝土粗集料,其最大颗粒粒径不得超过板厚最小尺寸的1/3,且不得超过40mm。

第4题:

关铝及铝合金焊接,以下说法哪些是正确的:()

  • A、可使用TIG、MIG焊接铝及铝合金,通常MIG焊可焊接的母材板厚较大
  • B、TIG焊焊铝时首选交流电源
  • C、TIG焊时在纯氩气中加入氦气可降低预热温度及提高焊接速度
  • D、使用MIG焊接铝合金时必须采用交流电源

正确答案:A,B,C

第5题:

FCM 构件,板厚40mm,其最低预热和层间温度();FCM 构件,板厚65mm,最低预热和层间温度()。


正确答案:65℃;140

第6题:

改变拘束距离和板厚,可以调节焊件拘束度的大小,当拘束距离越小,板厚越大时,则拘束度()

  • A、越小
  • B、越大
  • C、不变
  • D、为零

正确答案:B

第7题:

水平转动焊时,板厚在3mm以下的焊接通常需焊()。

  • A、1层
  • B、2层
  • C、3层
  • D、4层

正确答案:B

第8题:

在进行钢筋混凝土实心板的施工过程中,混凝土集料的最大粒径应满足(  )。

A.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的1/4,且不得超过60mm
B.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的2/4,且不得超过60mm
C.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的1/3,且不得超过40mm
D.集料的最大粒径不超过板厚最小尺寸的2/3,且不得超过60mm

答案:C
解析:
《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB 50204—2002)第7.2.5条规定:关于混凝土粗集料,其最大颗粒粒径不得超过板厚最小尺寸的1/3,且不得超过40mm。

第9题:

在进行钢筋混凝土实心板的施工过程中,对混凝土骨料最大粒径的要求,下列中何者是正确的()

  • A、骨料的最大粒径不超过板厚的1/4,且不得超过60㎜
  • B、骨料的最大粒径不超过板厚的2/4,且不得超过60㎜
  • C、骨料的最大粒径不超过板厚的1/3,且不得超过40㎜
  • D、骨料的最大粒径不超过板厚的2/3,且不得超过60㎜

正确答案:C

第10题:

在进行铝合金多层多道焊时,层间温度控制:板厚≤6毫米,最大100度。


正确答案:错误

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