隐形义齿制作中树脂加热温度为()
第1题:
制作隐形义齿,为缓冲义齿下沉对牙龈的压痛,唇(颊)舌(腭)侧近龈缘及龈乳头填充的范围为
A、0.5~1mm
B、1~2mm
C、2~3mm
D、3~4mm
E、5mm
第2题:
隐形义齿制作中树脂加热温度为
A、100℃
B、287℃
C、520℃
D、806℃
E、1028℃
第3题:
隐形义齿制作过程中开盒过早会导致( )。
A.灌注不足
B.灌注后变形
C.人工牙与基托结合不良
D.基托内杂质
E.义齿固位不良
第4题:
下列关于义齿基托树脂的描述,不正确的是
A.自凝树脂可用于制作腭护板
B.自凝树脂的机械性能整体上下不如热凝树脂
C.冬天为加快热凝树脂面团期的形成,可将调和物放在火焰上加热
D.自凝树脂调和后,一般在糊状期塑形
E.自凝树脂残余单体量较热凝树脂高
第5题:
患者,女,18岁,右上2缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。要增加人工牙与基托的结合力,以下操作不正确的是( )。A、人工牙制备固位孔
B、人工牙龈端与近远中邻牙保留适当间隙
C、人工牙盖嵴部与模型组织面保留适当间隙
D、人工牙组织面制成“T”形孔道
E、加厚义齿基托
义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充,最可能造成下列哪种问题?( )A、义齿灌注不足
B、树脂材料强度降低
C、人工牙与基托结合不良
D、义齿固位不良
E、义齿基托增厚,咬合升高
隐形义齿戴入后固位不良,以下哪项因素与之无关?( )A、蜡型与模型不贴合
B、基托过厚
C、卡环过薄
D、基牙倒凹填补过多
E、隐形义齿调磨过多
第6题:
第7题:
一般只用于制作临时义齿基托的材料是( )
A.热凝义齿基托材料
B.自凝义齿基托材料
C.隐形义齿基托材料
D.光固化义齿基托材料
E.义齿软衬材料
第8题:
有关隐形义齿的叙述,下列说法不正确的是
A、隐形义齿人工牙龈端近远中及盖嵴部都需要留出空隙
B、隐形义齿人工牙都需要孔道等辅助固位形
C、为使义齿具有充分的固位力,制作蜡型时一般保留软硬组织倒凹而无需填补
D、隐形义齿的基托厚度一般为1.5~2mm
E、唇侧基托近远中方向伸展范围要视缺牙情况而定,不必局限在缺牙区近远中1~2颗牙范围
第9题:
A、个别托盘
B、义齿重衬
C、暂时冠桥
D、嵌体
E、腭护板
第10题:
制作隐形义齿,为缓冲义齿下沉对牙龈的压痛,唇舌侧近龈缘及龈乳头填充的范围为( )。
A、0.5~1mm
B、1~2mm
C、2~3mm
D、3~4mm
E、5mm