单晶片直探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）
第1题：
与探测面垂直的内部平滑缺陷，最有效的探测方法是（）
第2题：
筒形锻件最主要探测方向是：（）
第3题：
A、润滑接触面，尽量减少探头的磨损;
B、排除探头与探测面间的空气;
C、晶片与探测面直接接触时就不会产生振动;
D、使探头可靠地接触;
第4题：
直探头接触法探伤时，发现缺陷回波较低，且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈（）。
第5题：
单晶片探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为盲区。
第6题：
用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤
第7题：
单晶直探头接触法检测中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）。
第8题：
轴类锻件最主要探测方向是：（）
第9题：
单晶片直探头接触法探伤中，与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为（）。
第10题：
接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）