在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。
第1题:
A.咬边和焊瘤
B.裂纹和气孔
C.未焊透和未熔合
D.焊穿和夹渣
E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
第2题:
A、未溶合
B、未焊透
C、未焊满
第3题:
A.未焊透
B.烧穿
C.咬边
D.未熔合
第4题:
焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。
第5题:
在焊接过程中,发现熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为()。
A未焊透;
B未焊满;
C烧穿;
D未熔化。
第6题:
第7题:
焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为( )。
A、未焊透
B、未焊满
C、烧穿
第8题:
A、未焊透
B、未熔合
C、烧穿
D、咬边
第9题:
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()
第10题:
焊接I太小时,引弧困难,熔池小,电弧不稳定,会造成()