印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
第1题：
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
第2题：
印制电路板上（）都涂上阻焊剂。
第3题：
气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。
第5题：
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
第6题：
裸导线浸焊时，应注意（）
第7题：
短路连锡成因（）
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。
第10题：
虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡，其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少