晶体管参数受温度影响较大,当温度升高时,晶体管的β,I<sub>

题目

晶体管参数受温度影响较大,当温度升高时,晶体管的β,ICBO,uBE的变化情况为()。

  • A、β增加,ICBO和 uBE减小
  • B、β和ICBO增加,uBE减小
  • C、β和uBE减小,ICBO增加
  • D、β、ICBO和uBE都增加
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相似问题和答案

第1题:

零点漂移形成原因主要是晶体管和元件受温度影响,引起参数变化而造成的。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第2题:

晶体管的参数受温度影响较大,当温度升高时,晶体管的β、ICBO和UBE的变化情况分别为(  )。

A.β增加,ICBO和UBE减小
B.β和ICBO增加,UBE减小
C.β和UBE减小,ICBO增加
D.β、ICBO和UBE都增加

答案:B
解析:
对于硅管而言,虽然三个参数均随温度而变化,但其中ICBO,的值很小,对工作点稳定性影响较小。硅管的VBE的温度系数为-2.2mV/℃,在任意温度T时的VBE为:



可见VBE随温度升高而降低。电流放大系数β会随温度的升高而增大,这是因为温度升高后,加快了基区注入载流子的扩散速度,根据试验结果,温度每升高一度,β增加大约0.5%~1%。UBE减小,集电极反向饱和电流ICBO增加。β的增加导致集电极电流IC增加。三极管的温度特性较差,使用中应采取相应的措施克服温度的影响。

第3题:

液体的粘度受温度影响较大,当温度升高时粘度()。

A、升高

B、降低

C、不变

D、变化不定


参考答案:B

第4题:

晶体管对温度很(),如温度升高,其特性会变化,温度过高,将使晶体管损坏。


正确答案:敏感

第5题:

温度对晶体管影响最大三个参数是Icba,β及Ube


正确答案:正确

第6题:

晶体管的参数受温度的影响较大,当温度升高时,晶体管的β、ICBO、UBE的变化情况为()。
A.β和ICBO增加,UBE减小
B.β和UBE减小,ICBO增加
C.β增加,ICBO和UBE减小
D.β、UBE和ICBO都增加


答案:A
解析:
解根据晶体管的特性,温度上升,β增加,UBE减小,ICBO增加,导致IC增加。

第7题:

随温度升高,晶体管的β值()

  • A、增加
  • B、减小
  • C、不变

正确答案:A

第8题:

晶体管是一种受温度影响()的电气元件。

A.不大

B.很大

C.无影响

D.不确定


参考答案:B

第9题:

晶体管是一种受温度影响()的电气元件。

  • A、不大
  • B、很大
  • C、无影响
  • D、不确定

正确答案:B

第10题:

直接耦合放大电路静态工作点,发生变化的原因是()。

  • A、晶体管放大倍数低
  • B、电阻器阻值变化
  • C、晶体管参数受温度影响
  • D、电源电压不稳定

正确答案:B,C,D