简述描述模块内部处理过程的几种方法。

题目

简述描述模块内部处理过程的几种方法。

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相似问题和答案

第1题：

模块的外部属性包括()。

A、输入输出数据

B、内部数据

C、逻辑功能

D、具体的处理过程和方法

E、模块的运行环境

参考答案：ACE

第2题：

结构化方法的软件设计．阶段中，软件过程主要描述的是

A．模块间的关系

B．模块操作细节

C．模块控制方法

D．不同模块类型

正确答案：B
解析：软件设计时涉及软件结构、软件过程和软件模块等基本概念。其中软件结构是软件模块间关系的表示；软件过程是用以描述每个模块的操作细节，而过程的描述是关于模块算法的详细描述；软件模块是数据说明、可执行语句等程序元素的集合。在四个选择项中，A是对软件结构的简述；B是软件过程的总括；C和D都隐含了有关模块的概念，C涉及模块间的控制方法，D只是一般的叙述。考点链接：软件结构、软件模块。

第3题：

描述模块内部处理过程和输入输出关系的工具是hipo图。()

此题为判断题(对，错)。

正确答案是“错”。

第4题：

时效处理作用是什么？常见的时效处理有几种方法？简述之。

正确答案: 其作用是消除工件内应力及其所引起的变形。常见的时效处理有4种；高温时效、低温时效、热冲击时效、振动时效。
①高温时效：将工件经3~4h的时间均匀地加热到500°C~600°C，保温4~6h后以每小时20~50°C的冷却速度随炉冷却到100~200°C取出，在空气中自然冷却，一般适用于毛坯或粗加工。
②低温时效：将工件均匀的加热到200~300°C，保温3~6h后取出，在空气中自然冷却，一般使用于半精加工。
③热冲击时效：将加热炉预热到500~600°C，保持恒温，然后将铸件放入炉内，当铸件的薄壁部分温度升到400°C左右，厚壁部分因热容量大而温度只升到150~200°C左右，及时的将铸件取出，在空气中冷却。适用于中等应力的铸件。
④振动时效：用激振器或振动台使工件以一定的频率进行振动来消除内应力，该频率可选择工件的固有频率或在其附近为佳。适用于最后精加工的时序工序。

第5题：

在软件设计中的软件过程，其主要描述的是( )。

A．模块操作细节

B．模块类型

C．模块间的关系

D．模块控制方法

正确答案：A

第6题：

模块的内部属性包括()。

A、输入输出数据

B、内部数据

C、逻辑功能

D、具体的处理过程和方法

E、模块的运行环境

参考答案：BD

第7题：

在软件设计中的软件过程，其主要描述的是( )。

A．模块操作细节

B．模块间关系

C．模块控制方法

D．模块类型

正确答案：A
解析：软件过程是用以描述每个模块的操作细节，包括一个模块对下一层模块控制的操作细节与过程的描述，即关于某个模块算法的详细描述，它包括处理的顺序、精确的判定位置，重复的操作以及数据组织和结构。

第8题：

HIPO技术是( )。

A．描述模块的层次结构和它们之间的控制通讯联系的工具

B．用图形符号描述所有的输入/输出和与之有关的处理过程的工具

C．用图形方法表达系统的模块层次结构和每个模块输入、处理、输出功能的工具

D．描述模块结构中数据流向的工具

正确答案：C
解析：根据HIPO的概念，HIPO技术是指用图形方法表达系统的模块层次结构和每个模块输入、处理、输出功能的工具。

第9题：

结构化方法的软件设计阶段中，软件过程主要描述的是

A．模块间的关系

B．模块操作细节

C．模块控制方法

D．不同模块类型

正确答案：B

第10题：

下列选项中不用于模块内部处理过程的方法是（）

A、E-R图
B、判定表
C、决策树
D、算法描述语言

正确答案:A

简述描述模块内部处理过程的几种方法。

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