产生小方坯扭转缺陷的设备方面因素主要有（）。
第1题：
此题为判断题(对，错)。
第2题：
结晶器负滑脱式振动指的是( )。
A.结晶器上升速度大于拉坯速度
B.结晶器下降速度小于拉坯速度
C.结晶器下降速度大于拉坯速度
第3题：
连铸坯二冷区的长度是指下面哪一种说法?
A、从结晶器出口到进拉矫机的长度
B、从结晶器出口到铸坯切割点的长度
C、从结晶器出口到二冷墙的长度
第4题：
产生小方坯扭转缺陷的设备方面因素主要有（）。
第5题：
第6题：
按正弦方式振动的结晶器，其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振动频率。
此题为判断题(对，错)。
第7题：
拉矫机所要克服的阻力有铸坯在结晶器中的阻力，在二次冷却段的阻力、矫直区和切割设备形成的阻力。
此题为判断题(对，错)。
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
第10题：
铸坯扭转缺陷一般产生于（）区域。