铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜（）。A、使电弧不稳B、熔点高，易造成夹渣C、易形成未熔合D、使焊缝生成气孔

第1题：

第2题：

在焊接过程中，铝会在高温中继续氧化生成的氧化膜，不会（）。

• A、影响热影响区的成分
• B、使焊缝产生气孔
• C、使焊缝产生夹渣
• D、影响焊接电弧的稳定性

第3题：

第4题：

铝合金在焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍基本金属熔化和熔合，形成气孔与焊缝夹渣。

第5题：

铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：（）

• A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔
• B、由H₂的入侵而产生气孔
• C、采用大的保护气体流量而导致紊流
• D、焊丝在焊前未经烘干

第6题：

铝合金表面上的氧化膜熔点非常高，它的存在，防碍金属（），影响了填充金属与母材金属的熔合，而且，使电弧燃烧不稳。

第7题：

钨极氩弧焊时，焊接电流超过钨极允许的电流时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。

• A、未熔合
• B、未焊透
• C、夹钨

第8题：

第9题：

焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）

• A、咬边和焊瘤
• B、裂纹和气孔
• C、未焊透和未熔合
• D、焊穿和夹渣
• E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题

第10题：

铝合金MIG焊时，，如果焊件表面氧化膜处理不好，焊缝内部（）和夹渣增多。