金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处

PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括

A．金属基底的厚度

B．金-瓷衔接线的位置

C．金-瓷结合线的外形

D．金-瓷衔接处瓷层厚度

E．金-瓷衔接处瓷层的外形

金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形

D、禁止使用橡皮轮磨光

E、用50～100μm的氧化铝喷砂

PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm