有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()

题目

有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()

  • A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
  • B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
  • C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
  • D、基托磨光面外形应为凹斜面
  • E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
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第1题:

可摘局部义齿基托与天然牙关系的()。

A.基托应进入基牙邻面倒凹区

B.前部基托边缘不应位于舌隆突上

C.基托应与牙面密合,有一定的压力

D.基托近龈缘处要做缓冲

E.以上均不正确


正确答案:D

第2题:

可摘局部义齿修复中,与基托折裂有关的因素是

A、基托材料强度差

B、基托边缘伸展不够

C、薄弱环节未作加强

D、基托与黏膜不密合

E、基托太薄


参考答案:ACDE

第3题:

对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是

A、基托磨光面外形应为凹斜面

B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2

C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力

D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节

E、上颌腭侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭


参考答案:E

第4题:

可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系,不正确的是()

  • A、基托对天然牙无压力
  • B、应进入基牙邻面倒凹区,可增强固位
  • C、近龈缘区基托要做缓冲
  • D、前牙区基托边缘在舌隆突上
  • E、舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

正确答案:B

第5题:

对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是

A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力
B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节
D.上颌腭侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
E.基托磨光面外形应为凹斜面

答案:D
解析:

第6题:

有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是

A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2

B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭

C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力

D、基托磨光面外形应为凹斜面

E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm


参考答案:B

第7题:

关于可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述,正确的是

A、基托可进入基牙邻面倒凹区

B、基托应与牙面密合、对牙齿有一定的压力

C、基托近龈缘处要做缓冲

D、前部基托边缘不应位于舌隆突上

E、以上均不正确


参考答案:C

第8题:

远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求

A、基托蜡型适当减小

B、基托蜡型适当加大

C、不需要制作唇侧基托

D、需要制作唇侧基托

E、基托蜡型适当加厚


参考答案:B

第9题:

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确( )

  • A、基托蜡型在颊舌侧呈凹面
  • B、基托边缘应用蜡封牢
  • C、厚约2mm
  • D、舌侧基托止于天然平面
  • E、人工牙的颈缘

正确答案:D

第10题:

单选题
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()
A

基托蜡型在颊舌侧呈凹面

B

基托边缘应用蜡封牢

C

厚约2mm

D

舌侧基托止于天然平面

E

人工牙的颈缘


正确答案: A
解析: 暂无解析