A裂片
B花斑
C崩解时间超限
D片重差异超限
E片剂硬度不够
第1题：
片剂制备中，若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是
A.裂片
B.花斑
C.崩解时间超限
D.片重差异超限
E.片剂硬度不够
第2题：
片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )
A．物料的可压性差
B．黏合剂的黏性不足
C．颗粒含水量太低
D．颗粒硬度过大
E．崩解剂用量过多
第3题：
片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。
A.黏合剂黏性太强
B.黏合剂用量不足
C.黏合剂黏性用量过多
D.崩解剂用量不足
第4题：
片剂制备中崩解剂的加入方法有（ ）。
A．溶解于黏合剂内
B．与处方粉料混合后制粒
C．加到整粒后的干颗粒中
D．制成醇溶液喷在干颗粒上
E．部分崩解剂与处方粉料混合制颗粒，部分加在于颗粒中
第5题：
片剂制备压片时的润滑剂，应在什么过程加入
A．制粒时
B．药物粉碎时
C．混人黏合剂或润湿剂中
D．颗粒整粒
E．颗粒干燥
第6题：
片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )
A．颗粒的流动性差
B．崩解剂用量不足
C．黏合剂用量过多
D．润滑剂用量不足
E．压片时压力过小
第7题：
片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )
A．润滑剂用量不足
B．崩解剂用量不足
C．黏合剂用量不足
D．颗粒含水量高
E．冲模表面粗糙
第8题：
不是片剂产生松片的原因是()。
A.黏合剂黏性用量过多
B.黏合剂用量不足
C.颗粒中含水量不当
D.压片压力不足
第9题：
片剂制备压片时的润滑剂，应在什么过程加入
A、制粒时
B、药物粉碎时
C、混入黏合剂或润湿剂中
D、颗粒整粒
E、颗粒干燥
第10题：
片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有（ ）。
A．片剂硬度过大
B．压片时压力过大
C．干颗粒中含水量过多
D．黏合剂用量过多
E．疏水性润滑剂用量过多