对
错
第1题：
粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。
第2题：
在硅砖中，方石英晶体的真密度最小，线膨胀率小，热稳定性比磷石英和石英好，抗渣侵蚀性强，导热性好，是石英体积最稳定的形态。
第3题：
A.粘土砖
B.高铝砖
C.硅砖
第4题：
（）有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
第5题：
中性耐火材料的包括硅砖，粘土砖等。
第6题：
粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
第7题：
粘土砖耐火度比硅砖高。
第8题：
有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
A.碳化硅砖
B.硅砖
C.高铝砖
D.粘土砖
第9题：
硅砖的荷重软化温度一般为（），其稳定性（）。而粘土砖的热稳定性较（）。
第10题：
下列几种砖型中，耐磨性最好的是（）。