烧结过程中,分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况,从致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?

题目
问答题
烧结过程中,分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况,从致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?
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相似问题和答案

第1题:

碳素结构钢经淬火后,为什么有时会在晶界上出现屈氏体,其特征如何?


正确答案:碳素结构钢属于中碳钢,其淬透性较差。当工件直径较大时,则会在晶界处先析出屈氏体,呈团状。由于屈氏体团状组织为极细的渗碳体和铁素体的机械混合物,较易受浸蚀而呈黑色。

第2题:

金相组织有晶界()、严重()、脱碳及晶界裂纹等缺陷的炉管应更换。


正确答案:氧化;球化

第3题:

金属晶体的缺陷包括()

  • A、位错
  • B、夹杂物
  • C、空位
  • D、晶界

正确答案:A,C,D

第4题:

晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况?从实现致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?


正确答案: 晶粒正常长大时,如果晶界受到第二相杂质的阻碍,其移动可能出现三种情况。
(1)晶界能量较小,晶界移动被杂质或气孔所阻挡,晶粒正常长大停止。
(2)晶界具有一定的能量,晶界带动杂质或气孔继续移动,这时气孔利用晶界的快速通道排除,坯体不断致密。
(3)晶界能量大,晶界越过杂质或气孔,把气孔包裹在晶粒内部。由于气孔脱离晶界,再不能利用晶界这样的快速通道排除,使烧结停止,致密度不再增加,这将出现二次再结晶现象。
从实现致密化目的考虑,晶界应按第二种情况移动,控制晶界的能量以增加致密度。

第5题:

金属晶体中最主要的面缺陷是()。

  • A、晶界
  • B、亚晶界
  • C、超晶界
  • D、次晶界

正确答案:A,B

第6题:

关于晶界说法不正确的是()。

  • A、晶界的熔点比一般比晶粒低
  • B、晶界上有较多杂质
  • C、晶界上不可出现空位
  • D、晶界上有许多电子俘获中心

正确答案:C

第7题:

再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。

  • A、曲率中心
  • B、曲率中心相反
  • C、曲率中心垂直

正确答案:A

第8题:

()夹杂物多沿初生晶粒的晶界分布,按照夹杂物对晶界润湿情况的不同,或呈颗粒状如FeO,或呈薄膜状如FeS。

  • A、较早形成的
  • B、较晚形成的
  • C、外生

正确答案:B

第9题:

烧结中晶界移动的推动力是()

  • A、表面能
  • B、晶界两侧自由焓差
  • C、空位浓度差

正确答案:B

第10题:

晶界移动遇到气孔时会出现几种情况,从实现致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?


正确答案: 烧结初期,晶界上气孔数目很多,此时气孔阻止晶界移动,Vb=0。烧结中、后期,温度控制适当,气孔逐渐减少。可以出现Vb=Vp,此时晶界带动气孔以正常速度移动,使气孔保持在晶界上,气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。继续升温导致Vb》Vp,晶界越过气孔而向曲率中心移动,气孔包入晶体内部,只能通过体积扩散排除,这是十分困难的。
从实现致密化目的考虑,晶界应带动气孔以正常速度移动,使气孔保持在晶界上,气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。
控制方法:控制温度,加入外加剂等。