第1题:
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第2题:
什么是PN结?为什么有时又称为耗尽层和阻挡层?
第3题:
A、内光电
B、外光电
C、光生伏特
D、阻挡层
第4题:
在铜互连中,为什么要用铜扩散阻挡层?阻挡层分成哪几种,分别起什么作用?
第5题:
金属材料变形的原因是什么?
第6题:
光电池是根据阻挡层光电效应原理制成的将光能转变为( )的元件
第7题:
金属材料矫正原理是什么?
第8题:
金属材料工艺性能是什么?
第9题:
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是什么?哪种金属常被用作阻挡层金属?
第10题:
PN结为一个特殊的带电薄层,又称为阻挡层。