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HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。

题目
单选题
HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。
A

前向256信道，反向256信道

B

前向285信道，反向285信道

C

前向285信道，反向256信道

D

前向256信道，反向285信道

参考答案和解析
正确答案： C
解析： 暂无解析
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第1题：

传输时MidAmble码不进行基带处理和扩频,直接与经基带处理和扩频的数据一起发送,在信道解码时它被用作进行信道估计。

A．错误

B．正确


参考答案：B

第2题：

HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。

A．错误

B．正确


参考答案：A

第3题：

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。

A.285、256

B.256、285，

C.285、285

D.256、256


参考答案：A

第4题：

BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。


正确答案:2；256

第5题：

下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。

A.CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower

B.CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能

C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE

D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片


参考答案：B, D

第6题：

移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。

A. DSP

B. CPU

C. ARM

D. AP


参考答案：D

第7题：

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。

A.前向256CE，反向192CE

B.使用一片QualcommCSM6800芯片

C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

D.是1X信道处理板


参考答案：C, D

第8题：

下面关于CCPM单板的描述正确的是()

A.CCPM板是1X业务处理板，承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务

B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM，基带框最多可配置3块QCK2CCPM，一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。

C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口，可接插光模块或者SFP电缆，级联ODU。

D.一块CSM5000芯片的处理能力为：前向处理64信道，反向处理32信道。


参考答案：A, B, C, D

第9题：

华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。

  • A、285、256
  • B、256、285，
  • C、285、285
  • D、256、256

正确答案:A

第10题：

请简述上行物理信道的基带信号处理流程？


正确答案: 可以分为如下几步。
（1）对将在一个物理信道上传输的每个码字中的编码比特进行加扰。
（2）对加扰后的比特进行调制，产生复值符号。
（3）传输预编码，生成复值调制符号。
（4）将每一个天线端口上的复值调制符号映射到资源粒子上。
（5）为每一个天线端口产生复值的时域SC-FDMA信号。

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