预淀积扩散是为了提供足够的杂质总量,而再分布扩散是为了达到需要的扩散深度并同时在硅的表面获得一定厚度的氧化层。

题目
判断题
预淀积扩散是为了提供足够的杂质总量,而再分布扩散是为了达到需要的扩散深度并同时在硅的表面获得一定厚度的氧化层。
A

B

参考答案和解析
正确答案:
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相似问题和答案

第1题:

假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散,从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2


正确答案: (1)如果这次预淀积进行了总共t分钟,若预淀积温度不变,引入3Qcm-2的杂质需要多长时间?(2)预淀积后再进行推进扩散,要求推进的杂质足够深,使得最后表面杂质浓度等于其固溶度Cs的1%。若已知预淀积过程中的(Dt)predop,推导出推进扩散过程中(Dt)drive-in的表达式。

第2题:

在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为:()


正确答案:恒定表面源扩散

第3题:

表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度,习惯上常用()。

  • A、分凝度
  • B、固溶度
  • C、分凝系数
  • D、扩散系数

正确答案:C

第4题:

在热扩散工艺中的预淀积步骤中,砷和锑的扩散温度为()。

  • A、1050~1200℃
  • B、900~1050℃
  • C、1100~1250℃
  • D、1200~1350℃

正确答案:A

第5题:

在热扩散工艺中的预淀积步骤中,硼在900~1050℃的条件下,扩散时间大约()为宜。

  • A、4~6h
  • B、50min~2h
  • C、10~40min
  • D、5~10min

正确答案:C

第6题:

以P2O5为例,多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。


正确答案: 在多晶硅薄膜中进行杂质扩散的扩散方式与单晶硅中的方式是不同的,因为多晶硅中有晶粒间界存在,所以杂质原子主要沿着晶粒间界进行扩散。主要有三种扩散模式:①晶粒尺寸较小或晶粒内的扩散较快,以至从两边晶粒间界向晶粒内的扩散相互重叠,形成如图A类分布。②晶粒较大或晶粒内的扩散较慢,所以离晶粒间界较远处杂质原子很少,形成如图B类分布。③与晶粒间界扩散相比,晶粒内的扩散可以忽略不计,因此形成如图C类分布。所以多晶扩散要比单晶扩散快得多,其扩散速度一般要大两个数量级。

第7题:

二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。

  • A、预
  • B、再
  • C、选择

正确答案:C

第8题:

例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。


正确答案:硅中固态杂质扩散的三个步骤:
(1)预淀积:表面的杂质浓度浓度最高,并随着深度的加大而减小,从而形成梯度。这种梯度使杂质剖面得以建立
(2)推进:这是个高温过程,用以使淀积的杂质穿过硅晶体,在硅片中形成期望的结深
(3)激活:这时的温度要稍微提升一点,使杂质原子与晶格中的硅原子键合形成替位式杂质。这个过程激活了杂质原子,改变了硅的电导率。

第9题:

通常热扩散分为两个大步骤,其中第一个步骤是()。

  • A、再分布
  • B、等表面浓度扩散
  • C、预淀积
  • D、等总掺杂剂量扩散

正确答案:C

第10题:

真空系统中,串联使用,主要是为了()

  • A、用扩散泵来获得较高的真空
  • B、扩散泵、分子泵需要一定的真空才能工作
  • C、机械泵与扩散泵、分子泵必须共同使用
  • D、A+B

正确答案:D