根据烯烃中心工艺卡片的要求，再生器压力PICA1110应控制在（）。
第1题：
A、装配工艺卡片
B、技术检验卡片
C、综合工艺卡片
D、修复工艺卡片
第2题：
根据烯烃中心工艺卡片的要求，反应器密相床层温度TICA1101应控制在（）。
第3题：
第4题：
进入再生器再生的洗油应控制在1～3％。
第5题：
再生器顶部温度应控制在多少为宜？为什么？
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
反应蒸汽压力一般控制在1.0MPa，再生器压力（），沉降器压力0.20MPa。
第8题：
A、287.4℃
B、206.7℃
C、204℃
D、200℃
第9题：
根据烯烃中心工艺卡片的要求，反应器压力PIA1101应控制在（）。
第10题：
工艺卡片中燃料气压力控制范围（ ）MPa（G）。