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男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，

题目

男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是（）

  • A、咬合压力过大
  • B、卡环固位过紧
  • C、基托进入软组织倒凹内
  • D、基托与黏膜贴合过紧
  • E、摘戴义齿用力过大
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第1题：


可摘局部义齿修复后出现哪种问题应该重衬

A.基牙、软组织疼痛
B.义齿人工牙咬颊、咬舌
C.食物嵌塞、发音障碍
D.义齿摘戴困难
E.接触丧失、义齿翘动

答案：E
解析：

第2题：

简述可摘局部义齿初戴时的注意事项。


正确答案: 初戴时；将基托近龈缘处及进入基牙和组织倒凹处的基托适当磨除缓冲；避免妨碍义齿就位或压迫牙龈。
（1）戴入时；如遇有阻碍不易就位时；不应强行戴人；以免造成患者疼痛和摘取时困难。
（2）前后牙均有缺失时；可先使义齿前牙就位或半就位；然后再使后牙就位；这样可使前牙人工牙与相邻天然牙间的间隙尽量减小；以免影响美观；后牙缺失时；义齿可按所设计的就位道；从前向后或从后向前斜向就位；或一侧先就位；再使另一侧就位；或使左右两侧同时就位。
（3）戴义齿若就位困难；应找出原因；再加以修改。

第3题：

某男性患者行全口义齿修复后，全口义齿初戴时的医嘱中，不正确的是

A、饭后需要清洗

B、睡觉时可以戴用义齿

C、不戴时浸泡在冷水中

D、出现疼痛，及时到医院复诊

E、有异物感、恶心、发音不清等


正确答案：B

第4题：

单选题
男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。摘戴义齿疼痛是因为（　　）。
A

咬合压力过大

B

卡环固位过紧

C

基托进入软组织倒凹内

D

基托与黏膜贴合过紧

E

摘戴义齿用力过大


正确答案： E
解析：
下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹，属于组织缓冲区，临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡，可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。

第5题：

可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）

  • A、尽量将义齿戴入
  • B、缓冲基托组织面
  • C、缓冲卡环体
  • D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

正确答案:D

第6题：

男性，60岁，戴义齿2d，感上唇向下活动时疼痛，义齿摘戴困难。查：可摘局部义齿单臂卡环，卡环与基牙贴合，上前弓区基托伸展过长，摘戴义齿阻力较大。余之无异常。造成疼痛及摘戴义齿困难的原因可能是，除了

A.卡环过紧
B.基托紧贴牙面一
C.基托进入倒凹区
D.义齿基托面积较大
E.患者未掌握摘戴义齿的方法

答案：D
解析：
造成疼痛及摘戴义齿困难的原因有基托边缘过长，牙槽嵴有明显的倒凹，与骨头尖、硬区等相应的基托组织面缓冲不够，义齿不稳定，垂直距离过高，模型不准和基托变形等。此患者缺失牙较多，需要大量黏膜支持，所以义齿基托面积较大，如果边缘缓冲足够不会造成疼痛和摘戴困难，所以D错误，其他选项都有可能造成疼痛和摘戴困难，所以排除A、B、C、E，故本题选D。

第7题：

男，60岁，戴义齿2天，感上唇向下活动时疼痛，义齿摘戴困难。查：可摘局部义齿单臂卡环，卡环与基牙贴合，上前弓区基托伸展过长，摘戴义齿阻力较大。余之无异常。造成疼痛及摘戴义齿困难的原因可能是，除了（）

  • A、卡环过紧
  • B、基托紧贴牙面
  • C、基托进入倒凹区
  • D、义齿基托面积较大
  • E、镪者未掌握摘戴义齿的方法

正确答案:D

第8题：

男，45岁。左下活动义齿初戴三天，摘戴义齿时疼痛，咀嚼食物无痛感，查：可摘局部义齿，义齿固位及稳定性好，基牙与对颌牙接触良好，下颌舌骨嵴隆突处黏膜破溃。造成摘戴义齿疼痛的原因是

A.过大
B.卡环过低，压迫牙龈
C.基托进入软组织倒凹内
D.基托与黏膜贴合过紧
E.摘戴义齿时用力过大

答案：C
解析：
下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹，属于缓冲区。结合临床所见该处黏膜破溃并且摘戴义齿时疼痛可以判断是义齿进入组织倒凹导致的疼痛。

第9题：

单选题
男，60岁。戴义齿2天。感上唇向下活动时疼痛。义齿摘戴困难。查：可摘局部义齿单臂卡环，卡环与基牙贴合。上前弓区基托伸展过长，摘戴义齿阻力较大。余之无异常。造成疼痛及摘戴义齿困难的原因可能是，除了（）
A

卡环过紧

B

基托紧贴牙面

C

基托进入倒凹区

D

义齿基托面积较大

E

患者未掌握摘戴义齿的方法


正确答案： A
解析： 暂无解析

第10题：

单选题
男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查： 活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是（）.
A

咬合压力过大

B

卡环固位过紧

C

基托进入软组织倒凹内

D

基托与黏膜贴合过紧

E

摘戴义齿用力过大


正确答案： D
解析： 下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹，属于组织缓冲区，临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡，可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。

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