华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

题目

华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。

A、前向256CE，反向192CE
B、使用一片Qualcomm CSM6800芯片
C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
D、是1X信道处理板

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第1题：

华为BTS3900基站设备中,一个HCPM板上提供()个CPRISFP光口连接到射频模块。

A.1

B.2

C.3

D.4

参考答案：C

第2题：

HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。

A.前向256信道，反向256信道

B.前向285信道，反向285信道

C.前向285信道，反向256信道

D.前向256信道，反向285信道

参考答案：C

第3题：

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。

A.285、256

B.256、285，

C.285、285

D.256、256

参考答案：A

第4题：

华为BTS3900基站设备中,关于BBU3900成池规则描述正确的是()。

A.当只有两块HCPM时，推荐优先配置在2，3槽位

B.0，1，2，3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池

C.1，2，3，4，四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池

D.HECM只能单独成池

参考答案：A, B, D

第5题：

华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。

A.前向256CE，反向192CE

B.使用一片Qualcomm CSM6800芯片

C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

D.是1X信道处理板

参考答案：C, D

第6题：

HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。

A．错误

B．正确

参考答案：A

第7题：

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。

A.前向256CE，反向192CE

B.使用一片QualcommCSM6800芯片

C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

D.是1X信道处理板

参考答案：C, D

第8题：

华为BTS3900基站设备中,用于连接基带模块BBU3900和射频模块CRFU的单板是()。

A.USCU

B.SLPU

C.CMPT

D.HCPM

参考答案：D

第9题：

华为BTS3900基站设备中,关于信号防雷单元SLPU描述正确的是()。

A.最多可配置6块防雷板

B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板，不支持UELP/UFLP混配

C.当BBU3900中配置UTRP时，必须配置SLPU

D.当BBU3900在室外安装时，必须配置SLPU

参考答案：C, D

第10题：

华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。

A、285、256
B、256、285，
C、285、285
D、256、256

正确答案:A

华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

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