电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该

第1题：

关于板层的设计方法说法不正确的是（）。

• A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
• B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
• C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
• D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

第2题：

网络标识符中不包括哪一项（）。

• A、电路连线
• B、网络标号
• C、总线入口
• D、元器件引脚

第3题：

第4题：

印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

• A、SMC
• B、SMT
• C、SMD
• D、THT

第5题：

元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

• A、先底后高
• B、先轻后重
• C、先一般后特殊
• D、先表贴元器件后插装元器件

第6题：

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

• A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
• B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
• C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
• D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

第7题：

片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。

第8题：

第9题：

当操作人员在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等之前，必须带（），以防人体静电损坏敏感元器件。

第10题：

电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。

• A、观察元器件外观
• B、有没有烧焦的味道
• C、检测元器件
• D、代替法测试