覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
第1题:
印刷品的覆膜工艺主要有三种,其中()不属于覆膜工艺。
第2题:
覆铜板用玻璃纤维长丝平纹布,开
第3题:
覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板,并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔,再经热压而成。
第4题:
所谓深埋是指()。
第5题:
当工作频率高于数百兆时,应选用()覆铜板。
第6题:
请列举您知道的覆铜板厂家。
第7题:
印刷电路板上应该阻焊剂涂在()
第8题:
请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么?
第9题:
简述覆铜箔板的种类及选用方法。
第10题:
用纺织材料包覆的橡胶线及绳