元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
第1题：
第2题：
（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
第3题：
压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。
A.抗裂性试验
B.力学性能试验
C.焊接工艺评定
第4题：
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
第5题：
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。
第6题：
电路中的三大基本元件（）.
第7题：
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。
第8题：
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第9题：
电路板焊接后，发现其中一个元件是坏的，工人重新用合格的元件进行焊接，使其达到合格，这是（）
第10题：
元件封装是和元件一一对应的，不能混用。