脑出血最常见的原因是什么？

题目

脑出血最常见的原因是什么？

如果没有搜索结果或未解决您的问题，请直接联系老师获取答案。

相似问题和答案

第1题：

麻醉手术后苏醒延迟最常见的原因是什么？

A、低血糖

B、电解质紊乱

C、麻醉药物的残余作用

D、急性脑梗死

E、急性脑出血

参考答案：C

第2题：

脑出血致死的主要原因是什么?

答：脑水肿、颅内压增高、脑疝形成

第3题：

引起便秘的常见原因是什么？

参考答案：饮食中缺少粗纤维，久坐不运动，过度劳累、精神紧张，饮水不足，排便习惯不佳，肠道有益菌不足，等。

第4题：

脑出血最常见的原因是高血压和脑动脉硬化。

正确答案:错误

第5题：

脑栓塞、脑出血、蛛网膜下腔出血、脑血栓形成的常见病因是什么？
脑栓塞：心源性最常见、非心源性
脑出血：高血压合并小动脉硬化最常见
蛛网膜下腔出血：先天性动脉瘤最常见
脑血栓形成：动脉粥样硬化最常见
略

第6题：

脑卒中最常见的死因是什么 ( )

A、脑出血

B、脑水肿、脑疝

C、肺炎

D、静脉血栓形成

E、肺栓塞

参考答案：B

第7题：

细胞毒性脑水肿最常见的最因是：()。

A、炎症。

B、肿瘤。

C、脑缺血。

D、外伤。

E、脑出血。

参考答案：C

第8题：

发热的常见原因是什么？

参考答案：发热本身不是疾病，而是一种症状。来自体外的外致热原：细菌、病毒、真菌、螺旋体、疟原虫等；来自体内的：抗原抗体复合物、类固醇等均可导致机体发热。虽然引起发热的原因有很多，但仍有10%的发热不能明确病因，称为不明原因发热。

第9题：

最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？

正确答案:最通常的半导体材料是硅。
原因：
1.硅的丰裕度；
2.更高的融化温度允许更高的工艺容限；
3.更宽的工作温度范围；
4.氧化硅的自然生成。

第10题：

癫痫持续状态发生的原因及其常见的致死原因是什么?

正确答案: 癫痫患者间断地不规则服用以及不适当地应用抗痫药物是造成癫痫持续状态的常见原因。此外，患者处于感染、不同致痫疾病(如脑炎、脑外伤等)、孕产、酗酒、过度疲劳和某些精神因素等情况时，易发癫痫持续状态。从速和积极控制发作，大多数癫痫持续状态可以得到迅速控制。但是部分患者的持续或反复惊厥发作可导致脑缺血、缺氧、脑水肿等脑部不逆性损害，以及继发性感染、高热甚至休克，长期抽搐可造成代谢性酸中毒、低血糖、高血钾、心力衰竭，严重时出现横纹肌溶解的肌红蛋白尿，导致肝、肾功能衰竭。

脑出血最常见的原因是什么？

题目

相似问题和答案

更多相关问题

相关内容