应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是()

题目

应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是()

  • A、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mm
  • B、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm
  • C、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm
  • D、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.5mm,舌侧0~1.0mm
  • E、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧1.5mm
参考答案和解析
正确答案:B
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第1题:

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


参考答案:C

第2题:

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


参考答案:D

第3题:

患者,男,30岁,|1牙冠切1/3折断,已行根管治疗,要求做PFM冠修复。蜡型切缘回切的厚度为A、0.5~1.0mm

B、1.0~1.2mm

C、1.2~1.5mm

D、1.5~2.0mm

E、2.0mm以上

金属基底熔模的最佳制作方法是A、在模型上直接成形法

B、在模型上全冠外形再现后烫蜡成形法

C、在口内直接成形法

D、直接间接法

E、间接直接法


参考答案:问题 1 答案:D


问题 2 答案:B

第4题:

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

答案:A
解析:

第5题:

制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为

A、<0.1mm

B、≥0.3mm

C、<0.3mm

D、≥1.0mm

E、≥1.5mm


参考答案:B

第6题:

应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是

A、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mm

B、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm

C、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm

D、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.5mm,舌侧0~1.0mm

E、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧1.5mm


参考答案:B

第7题:

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A.蜡型回切开窗制作方法

B.浸蜡法

C.滴蜡法

D.压蜡法

E.雕刻法


正确答案:A

第8题:

前牙PFM冠堆塑牙本质瓷时,回切前的切端唇舌径厚度是

A.0.1~0.2mm

B.0.5mm

C.0.8mm

D.1.0mm

E.2.0mm


参考答案:C

第9题:

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A.蜡型回切并窗制作方法

B.浸蜡法

C.滴蜡法

D.压蜡法

E.雕刻法


正确答案:A

第10题:

PFM牙体预备时,下列有关PFM的说法错误的是()

  • A、牙体预备时,各轴壁应无倒凹
  • B、上前牙的切斜面向舌侧,下前牙切面向唇侧
  • C、金属-烤瓷衔接处瓷层应为刃边状
  • D、要保证切端瓷的厚度
  • E、要保证正中牙合与非正中牙合均有足够的间隙

正确答案:C

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